主要用途

主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产。

由于本机有特殊的找平机构,使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光,而且也适用非圆形基片和小型基片的曝光。

工作方式

本机采用版—版对准双面同时曝光

主要构成

主要由高精度特制的翻版机构、双视场CCD显微镜显示系统、多点光源、蝇眼、LED曝光头、真空管路系统、气路系统、直联式无油真空泵、防震工作台等组成。

主要功能特点

1.适用范围广

适用于φ100mm以下,厚度5mm以下的各种基片的对准曝光。

2.结构先进

该机为双面接触式光刻机,特制的翻版机构,能消除基片楔形误差,保证上、下二块掩膜版对基片上、下两面良好的接触,从而保证基片上、下两面的曝光质量。

3.操作简便

采用手动方式,特制的翻版机构

4.可靠性高

采用进口电磁阀、按钮、定时器;真空管路系统和精密的零件加工,使本机具有非常高的可靠性。

主要技术指标

*曝光类型:单面对准双面曝光

*曝光面积:≥φ100mm

*曝光不均匀性:≤±4%

*曝光强度:≥15mw

*曝光分辨率:≤1.5μm

*曝光模式:双面同时曝光

*对准精度:上版与下版的对准精度≤5μm

*对准范围:X.±5mm Y.±5mm

*旋转范围:Q向旋转调节≥±5°

*显微系统:双视场CCD系统,物镜0.7X~4.5X,计算机图像处理系统,19″液晶监视器

*掩模版尺寸:3″×3″、4″×4″、5″×5″

*基片尺寸:φ2″、φ3″、φ4″

*基片厚度:≤5 mm

*曝光灯功率:直流2×350W

*曝光定时:0~999.9秒可调

*电源:单相AC 220V 50Hz功耗≤1kW

*洁净压缩空气压力:≥0.4Mpa

*真空度:-0.07Mpa~-0.09Mpa

*尺寸:长900mm×宽700mm×高1500 mm

*重量:~150kg