主要用途

⒈  本机针对各大专院校、企业及科研单位,对光刻机使用特性研发的一种高精度光刻机。

⒉  由于本机找平机构先进,找平力小、使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片、

铜片、不锈钢片、宝石片的曝光,而且也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片

的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。

工作方式                                   

本机为单面对准、单面曝光。

主要构成

主要由高精度对准工作台、双目分离视场CCD显微镜显示系统、曝 光头、气动系统、真空管路系统、直联式无油真空泵、防震工作台和附件箱等组成。

主要功能特点

1.适用范围广

适用于Φ160mm以下,厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。

2.结构先进

具有半球式找平机构和可实现真空硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构。

3.操作简便

采用翻板方式取片、放片;按钮、按键方式操作,可实现真空 吸版、吸片、吸浮球、吸扫描锁等功能,操作、调试、维护、修理 都非常简便。

4.可靠性高

采用进口电磁阀、按钮、定时器;采用独特的气动系统、真空管路系统和精密的机械零件,使本机具有非常高的可靠性。

5.特设“碎片”处理功能

解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不开所引起的版片无法对准的问题。

主要技术指标

*曝光头:采用高均匀性的多点光源、蝇眼、LED、曝光头

*曝光类型:单面

*曝光面积:φ160mm

*曝光不均匀性:≤±3%

*掩模版尺寸:2.5’’×2.5’’ 4’’×4’’ 5”×5 ”6”×6”  7”×7”

*基片尺寸:φ2″φ3″φ4″φ5″φ6″

*基片厚度:≤5mm

*曝光强度:≥30mw

*曝光分辨率:≤1.0μm

*曝光模式:套刻曝光

*对准精度:1μm

*扫描范围:X:±40mm   Y:±35mm

*对准范围:承片台相对于版运动为:

① x、y±5mm运动,放大比为400:1

② Q转动为±5°

③ Z轴运动≤4mm

*密着曝光方式:密着曝光可实现硬接触、软接触和微力接触曝光

*显微系统:双视场CCD系统;连续可调(物镜0.7X~4.5X连续变倍)

*计算机图像处理系统

*紫外光束角≤3°

*紫外光中心波长365nm. 404nm.435nm可选

*紫外光源寿命≥2万小时(LED)

*曝光定时:0~999.9秒可调

*电源:AC220V 50Hz 1kW

*空气:P≥0.1MPa,耗气量0.2m3/小时

*真空度:-0.07MPa~-0.09MPa

*外形尺寸:长918mm×宽680mm×高1450mm

*重量:~160kg


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